Микротрещина или как еще называют эту проблему — «отвал чипа», что это такое?

Микротрещина или по просту «отвал чипа», что это такое?
Попробую обьяснить.

При падении устройства типа iPhone на что нибудь твердое, например асфальт/бетон/кафель, с высоты свыше 65 см. внутри его происходит достаточно мощная кинетическая ударная волна. Аккумулятор, корпус, дигитайзер, электронная плата устройства, скрученные вместе примерно 35 винтиками обязаны гасить кинетическую волну, принимая удар на себя и деформируясь при этом.

Электронная плата справляется с погашением удара после падения лучше всех, поскольку это самый крепкий элемент конструкции iPhone.
Быть такой ударостойкой ей позволяют 10 слоев токопроводящего покрытия. Но два активных слоя, на которых расположены электронные компоненты и процессоры прикреплены к обоим слоям BGA шариками. Точнее даже припаяны к плате. Это не очень то и надежный способ монтажа, но увы.
Так вот, при падении например iPhone на что то твердое по электронной плате устройства происходит кинетическая волна, способная образовать разъединения в местах BGA пайки между процессором и платой, как в нашем случае, на примере iPhone 3G.
Этот «мамонтенок», ну в смысле iPhone 3G стал жертвой нескольких добротных падений и не выдержал, обножив микротрещину, которую мы можем увидеть на снимке. Край процессора имеет отторжение, которое хорошо заметно. Так же мы можем наблюдать элементы этого самого BGA соединения, микро оловянные шарики.
В месте, отмеченном красным овалом, нет контакта, поэтому то наш iPhone 3G не включается.

9dVqv8tX26I