Микротрещина Wi Fi модуля на iPhone 5S после деформации платы при падении.

Редкое зрелище.

Снимок микротрещины Wi Fi модуля на iPhone 5S.

Стрелками отмечены направления разлома обведенной овалом микротрещины.

Микротрещина является видимым проявлением деформации печатной платы iPhone 5S после сильного механического повреждения.

Обычно в подобных случаях бывает практически невозможно устранить неисправность методом замены вышедшей из строя микросхемы на новую, рабочую.

Деформация платы в местах появления микротрещины в виде незначительного искривления контактной площадки не позволяет установить микросхему как это положено.

В результате чего либо возникают «паразитные» связи, либо «недоконтакт» микросхемы.

В данном случае решить проблему Wi Fi этого iPhone 5S НЕ УДАЛОСЬ!